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證券日報網訊強達電路(301628)11月26日在互動平臺回答投資者提問時表示,HDI板是線路分布密度比較高的PCB產品,采用微盲埋孔技術生產,具有高密度、精細導線和微小孔徑等特點。公司HDI板最高可實現6階任意層互聯。公司持續開展HDI板、毫米波雷達板、半導體測試板和光模塊板等工藝難度較高、技術難度較大的PCB產品工藝技術的項目研發,持續加深公司的技術儲備,持續研發投入以保持產品長期的市場競爭力。

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